ドロップテーブルにテスト基板や半導体デバイスを固定し、正弦半波の衝撃加速度を繰り返し与えて落下による耐衝撃性を評価する装置です。
特殊形状・材質のドロップベースと落下テーブル分離構造により低い落下高さでありながらダンピング衝撃を低減した高加速度衝撃を発生します。
ドロップベースと落下テーブルの特殊連結構造により、発生する衝撃波形は高い再現性があります。落下姿勢は高剛性リニアブッシュにより高精度に姿勢制御しています。
落下高さと落下回数を入力するだけで自動繰り返し運転が可能です。落下テーブルはショックアブソーバにより落下衝撃を緩和して停止しますので長時間連続運転でも装置に負荷を与えません。
テスト基板に配置したICチップの導通を常時モニターすることができます。MILソケットコネクタや端子でICチップに結線し、多芯ケーブルにより装置側面に出力端子を供給します。抵抗測定器により運転中常時モニタが可能です。トリガ出力端子、装置停止入力端子も標準装備しています。
タッチパネルによる対話式操作で機械操作に不慣れなオペレータでも簡単安全に操作することができます。全面カバーにより安全を最優先しています。各種ソフトインターロック・落下時は扉が開かないロック機構などを標準装備しています。
開閉扉の覗き窓は二重窓で全てのカバーには吸音材を挿入施工しています。開閉扉は気密パッキンで防音効果を高めています。軽量ドロップベースと防音カバーにより低騒音・低振動を実現しています。
基板を取り付けるドロップテーブルは落下高さが低くても高い衝撃加速度が発生するように材質・形状が工夫されています。基板は専用ブラケットを使用して平面取り付け・横向き・縦向き取り付けが可能です。
加速度波形サンプル
（1500G,0.5msec,正弦の半分の波形）
ドロップテーブルと支持プレートは半分離構造になっています。ダンピングの少ない【1500G,0.5msecの正弦の半分の波形】を発生させることができます。
| 対応試料 | テスト基板、半導体デバイスなど |
|---|---|
| 試料寸法 | (標準基板サイズ)L132mm X W77mm |
| 衝撃面指定 | 6面、任意取り付け |
| 加速度範囲 | 正弦半波 0〜3000G |
| 操作方式 | タッチパネル対話式操作 |
| 外形寸法 | W900mm X D860mm X H1920mm |
| 装置質量 | 約400kgf |
| 電源・エア | AC100V-10A・0.5MPa-30L/min |
| 設置方法 | M12 X 4ケ所アンカーボルト |
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