試験検査装置：トータルエンジニアリング：株式会社日立テクノロジーアンドサービス

Testing and
inspection equipment

樹脂材料熱抵抗測定装置

半導体の放熱設計に有効な樹脂材料の熱抵抗を測定する装置

●定常法により、実際に樹脂が使用される状態に近い条件で、
接触熱抵抗まで含めた樹脂の熱抵抗を高精度に測定することができます。
・例：寸法10mm角、厚さ2mmの窒化ケイ素の場合、測定精度±0.03℃/W

●樹脂の使用形態にあわせて、一定荷重モードと一定厚さモードを選べます。
・例：熱硬化性のある樹脂材料については一定荷重モードで、ゲル状やグリース状の樹脂材料については一定厚さモードで測定することができます。

●樹脂の厚さを変えて熱抵抗を測定することにより熱伝導率も求めることができます。

装置仕様
試料サイズ	10mm角
熱抵抗測定制度	標準サンプルに対して精度±0.03℃/W^※1 接触面に塗布するグリースはサンプルの熱抵抗よりも十分小さいものを使用するものとします。
試料温度調節範囲	(冷却水温+20℃)~140℃
荷重測定範囲	10~100N ±1N
試料厚さ測定範囲	0~5mm ±5μm
加熱冷却軸	無酸素銅製 Φ0.2mm 熱電対6本
チラーユニット	MAX80℃、精度±1℃
電源設備	電圧・周波数:AC100V 50Hz/60Hz 電流30A
装置質量	450kg

（注）仕様はオプションにより変更可能です。

装置仕様
パソコン	動作OS：Windows 11 (64bit)
パソコン	表示装置：17型TFT：SXGA (1280×1024)
データ収集、換算機能	温度データ、軸間距離データ収集、サンプル温度膜厚換算、熱伝導率計算機能
動作モード	荷重一定モード、膜厚一定モード
表示機能	温度、荷重、軸間距離、状態表示、グラフ表示
連続測定機能	厚さ、荷重、温度のいずれかを最大10段階設定可能
その他機能	連続測定機能

※注意事項：外部ネットワーク機器への接続は出来ません

本ページでご紹介した装置を利用した熱抵抗測定サービスを有償にて承ります。

●熱抵抗測定サービス
以下のフローに従ってサービスをご提供いたします。

お客さまからのご要望をお受けします。

当方からサンプル数、測定回数等条件を確認し、
お見積りさせて頂きます。

正式契約を結びます。

お客さまから測定用樹脂を送付して頂きます。

当方にて測定作業を行い、
測定結果をご報告いたします。

●問合せ先株式会社日立テクノロジーアンドサービス営業技術統括部　営業部　エンジ拡販グループ
〒300-0013　住所：茨城県土浦市神立町603番地
TEL：029-832-8140　FAX：029-832-8067